세계

평판 다이커터는 생산성과 품질을 저하시키지 않고 골판지, 상자 및 석판 적층판을 처리할 수 있습니다.

Bobst는 자사의 주력 평판형 다이커터인 'Mastercut 1.65'를 이제 전 세계 접이식 상자 및 골판지 상자 제조업체에서 상업적으로 사용할 수 있다고 발표했습니다.

최고의 Bobst 기술과 혁신을 결합한 'Mastercut 1.65'는 리소 적층 변환을 위해 특별히 설계된 시장 유일의 기계로서 견고한 골판지와 상자를 동등하게 잘 처리할 수 있다는 점에서 완전히 독특합니다. 모든 작업을 위한 하나의 기계입니다. 중요한 것은 툴링 호환성과 탁월한 수준의 자동화가 한 재료에서 다른 재료로 전환할 때 가동 중지 시간을 최소화한다는 것입니다.

Bobst의 다이커터, 핫 포일 스탬퍼, Flexo 포스트 프린터 및 리소 라미네이팅 제품 라인 디렉터인 Marco Lideo는 "이 기계의 개발은 포장 업계에서 가장 경험이 풍부한 일부 전문가들과의 긴밀한 협력의 결과입니다. 플랫베드 다이커터에서 무엇을 원하는지 물었을 때, 우리가 받은 피드백은 높은 생산성과 비교할 수 없는 생산 품질을 제공하면서도 여러 기판을 처리할 수 있는 능력을 갖춘 독특한 기계에 대한 것이었습니다.

"'Mastercut 1.65'는 이 모든 면을 제공합니다. 300g 솔리드 보드부터 시간당 최대 7,000매의 속도로 7mm BC 이중벽 리소라미네이트에 이르기까지 견고하고 섬세한 재료를 모두 처리할 수 있으며 높은 절삭력을 제공합니다. 복잡한 박스 디자인에서도 매우 정확하고 뛰어난 다이커팅 품질을 제공합니다."

Lideo는 "Bobst 'Mastercut 1.65'를 통해 자동화, 연결성 및 지속 가능성 측면에서 포장 산업의 미래에 대한 비전을 반영하고 지원하는 도구와 기술의 조합을 통합했습니다."라고 덧붙였습니다. 전환자에게 장기적인 자산이 됩니다."

Bobst 'Mastercut 1.65'는 최고의 골판지와 접이식 상자 기계를 결합합니다. 다재다능하고 견고하며 Industry 4.0에 맞게 설계되었으며 다양한 다운스트림 주변 장치와 결합하여 전체 생산 라인을 만들 수 있습니다. 뛰어난 정밀도와 인체공학적 품질 관리 기능은 폐기물 최소화, 자원 절약 및 비용 절감을 보장합니다.

새롭게 설계된 상단 공급 시스템인 Smart Feeder 3는 원활한 작업 시작을 보장합니다. 내장된 흡입 장치는 모든 인쇄물에 대해 마찰 없는 공급을 보장합니다. 한편, 휘어진 소재를 세심하게 처리할 수 있도록 전용 프레싱 장치를 갖춘 피딩 테이블을 맞춤 제작했습니다. 섬세하고 정밀한 공급으로 생산 중단을 최소화하고 블랭크 품질을 보장합니다.

맞춤형 '파워 레지스터'는 비접촉식 시트 등록을 제공하고 완벽한 시트 무결성을 유지합니다. 광학 레지스터는 상단/하단 및 측면/선단 가장자리에서 인쇄 표시를 읽을 수 있으므로 레이아웃 및 기판 선택이 유연해집니다. 완벽하게 정합된 시트는 정확한 다이 커팅을 위해 잠긴 그리퍼 바에 전달됩니다. 'Mastercut 1.65'는 골판지 및 리소 적층 보드에 대한 접이식 상자 인쇄-절단 정밀도를 제공합니다.

다이커터는 크기 VII의 골판지 및 리소 적층 보드 블랭킹을 위한 시장의 유일한 솔루션이기도 하며 견고한 기판을 완벽하게 절단하기 위해 최대 550만N의 절단력을 제공하는 동시에 시트에 가해지는 낮은 압력으로 섬세한 재료가 남아 있도록 보장합니다. 손상되지 않은. 독특한 블랭킹 시스템에는 동적 폐기물 배출 기능과 자동 절삭력 조정 기능이 통합되어 있어 공구 수명이 늘어납니다. 단일 절단, 이중 절단 또는 전체 시트 전달 – 이 기계에서는 모든 옵션을 사용할 수 있습니다.

짧은 작업 전환을 가능하게 하기 위해 직관적인 Bobst HMI Sphere를 사용하면 빠른 탐색이 가능하고 최대 5,000개의 작업 티켓을 저장할 수 있습니다. 이는 다양한 자동 설정을 지원하는 Bobst Matic 시스템에서 지원됩니다. 이 두 가지 기능은 뛰어난 인체공학적 설계, 접근성, 최대 수준의 자동화를 결합하여 빠르고 쉽게 취급할 수 있도록 하여 최적의 생산성을 보장합니다. HMI Sphere를 사용하면 기계가 Bobst Connect 플랫폼에 합류할 준비가 되어 있어 향후 전체 변환 프로세스를 상호 연결하고 최적화할 수 있는 가능성이 열립니다.